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新卒採用
初任給 | 大学院:236,231円 / 大学・高専(専攻):229,317円 / 高専:201,932円 / 高卒:162,290円 |
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昇給 | 年1回(4月) |
賞与 | 年2回(7月、12月) |
休日 | 週休二日制:日曜日、土曜日、祝日、GW、夏季・年末年始など ※詳細は会社カレンダーによる |
休暇 | 年次有給休暇(初年度12日、最大22日)、特別休暇(入社時に4日)、慶弔休暇、リフレッシュ休暇など |
勤務地 | 秋田県由利本荘市 |
福利厚生 | 各種社会保険、退職金制度、退職年金制度 |
勤務時間 | 8時10分~17時00分(実働7時間55分) |
教育制度 | 新入社員教育、中堅社員教育、階層別教育、専門教育、管理監督者教育など |
職務内容 | ■技術系(大学院、大学、高専) ・半導体チップの設計開発 ・半導体製品の設計開発 ・半導体生産ラインプロセス開発 ・半導体測定器の設計開発 ■技能系(高卒、他) ・製造オペレータ(半導体製品の生産ラインにおける製品製造装置の操作、半導体製品の検査作業、他) |
採用情報サイト
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弊社情報公開について
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労働施策総合推進法に基づく中途採用比率
各年度に採用した正規雇用労働者の中途採用比率(公表日:2024年4月1日) →(PDF) |
県内就職者向け奨学金返還助成制度
大卒・高卒者等の県内定着の促進に向け、県内企業に就職する新卒者等を対象に、奨学金の返還助成を行う制度です。
当社はこの制度における「特定業種」該当企業です。 →詳細はこちらから →あきた企業連携型奨学金返還助成制度について |
キャリア採用
半導体製品及び半導体製造装置 設計開発 | |
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職務内容 | ・半導体デバイス、モジュール製品の設計開発 ・半導体素子、モジュール製品の製造設備の設計開発 |
望まれる要件 | ・半導体チップの設計開発 ・半導体製品の設計開発 ・半導体生産ラインプロセス開発 ・半導体測定器の設計開発 ・各種製造装置の機械設計開発 ・画像処理装置の設計開発 ・各種製造装置の制御プログラム設計 上記業務の経験者 |
雇用形態 | 正社員 |
勤務地 | 秋田県由利本荘市 |
お問合せ
総務部総務課 採用担当 TEL:0184-22-2327 FAX:0184-24-4354 |
従業員の出身校(在籍人数)
大学/大学院 | 秋田大学(21) 秋田大学大学院(7) 秋田県立大学(9) 秋田県立大学大学院(2) いわき明星大学(1) 岩手大学大学院(1) 神奈川大学(1) 金沢大学(1) 秀明大学(1) 高崎経済大学(1) 千葉工業大学(1) 東海大学(2) 東京農工大学大学院(1) 東北学院大学(1) 東北工業大学(5) 東北職業能力開発大学校(1) 東洋大学(2) ノースアジア大学(2) 日本工業大学(3) 日本工業大学大学院(1) 日本大学(2) 東日本国際大学(1) 八戸工業大学(3) 山形大学(3) 室蘭工業大学(1) 城西大学(1) 創価大学(1) 新潟リハビリテーション大学(1) 上武大学(1) |
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高専/短大 | 秋田工業高等専門学校(14) 秋田高専専攻科(2) 秋田職業能力開発短期大学(1) 聖霊女子短期大学(3) 東京経済短期大学(1) 新潟工業短期大学専攻(1) 日本赤十字秋田短期大学(1) |